台積電公司近期向英偉達（Nvidia）、超微半導體（AMD）、博通（Broadcom）等美國晶片設計商提案，希望其共同投資一家合資企業，運營英特爾公司的晶圓代工業務。
根據消息來源，該合資企業將由台積電公司負責營運，但持股比例不會超過 50%。此外，高通（Qualcomm）亦曾參與討論，但後來退出。
這一合作構想背後，不僅反映了英特爾公司在晶圓代工市場的競爭劣勢與財務壓力，也涉及美國政府對本土半導體產業的戰略考量。美國政府希望保持英特爾公司的技術優勢，因此不希望其晶圓代工業務完全由外資掌控。
本文將深入分析英特爾公司的財務現況、台積電公司的市場競爭力，以及雙方合作的潛在影響。
英特爾公司當前的財務困境，是其尋求與台積電公司合作的關鍵因素之一。
根據財報，2024 年英特爾公司淨虧損達 188 億美元，創下 1986 年以來的最差表現，主要因資產減損及市場競爭加劇影響。此外，其晶圓代工業務雖擁有 1080 億美元資產淨值，但營運成效不彰，仍無法產生穩健利潤。
1. 全年營收：531 億美元，同比下降 2%。
2. 全年淨虧損：188 億美元，2023 年同期仍有 17 億美元淨利。
3. 季度表現：
英特爾公司目前在晶圓代工市場的市佔率不到 5%，遠遠落後於市場領導者台積電公司及三星電子（Samsung Electronics）。
1. 台積電公司（TSMC）
2. 三星電子（Samsung Foundry）
3. 英特爾公司（Intel Foundry Services, IFS）
英特爾公司長期以來依賴自家工廠進行製造，但隨著晶片製程技術進入奈米級競爭，其成本控制與技術研發皆落後於台積電公司與三星電子。
台積電公司近年來受 AI 晶片市場快速成長帶動，高效能運算（HPC）與 AI 晶片業務占比持續提升，並推動全球晶圓代工市場的發展。
台積電公司持續擴展美國市場，並於 2024 年 3 月宣布追加 1000 億美元投資，計畫在美國興建 5 座晶圓廠，強化美國晶片供應鏈。
若台積電公司成功與英特爾公司建立合資企業，將對全球半導體產業產生深遠影響：
台積電公司進一步擴大在美國市場的影響力，並協助英特爾公司提升晶圓代工業務營運效率，有助於美國半導體產業競爭力。
美國政府不希望英特爾公司完全受外資控制，因此可能對台積電公司持股比例設限，影響合作模式。
台積電公司與英特爾公司原為競爭對手，若雙方合作，可能改變全球晶圓代工市場的競爭態勢，進一步鞏固台積電公司的市場地位。
2024 年數據顯示，英特爾公司面臨財務與市場競爭壓力，其晶圓代工業務市佔率低於 5%，而台積電公司則憑藉 AI 晶片需求成長，在全球市場持續擴張。
未來，英特爾公司需在技術與市場策略上進行重大調整，以重新建立競爭力，而台積電公司則將持續擴展美國市場，強化其全球領導地位。雙方合作雖有潛在優勢，但美國政府的政策介入仍可能成為關鍵變數。
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