美國科技巨頭 Nvidia 近日在 GTC 2024 大會 上正式發表新一代 AI 晶片,其中包含 Blackwell Ultra 和下一代 Vera Rubin GPU,並公布未來技術路線圖,預計在 2028 年推出 Feynman 晶片,展現其對 AI 計算領域的長期發展計畫。這些晶片的問世,不僅提升 AI 運算效能,也進一步鞏固 Nvidia 在 AI 晶片市場的競爭優勢。
然而,儘管 AI 晶片技術持續創新,美股輝達股價並未因此受惠。Nvidia 股價 在發表後下跌 3.4%,顯示市場對 AI 熱潮的短期趨勢仍持保守態度。
Nvidia Blackwell Ultra 晶片將於 2024 年下半年 正式上市,相較於前代晶片,AI 運算能力與內容生成速度大幅提升,為雲端運算與 AI 服務提供更高效的運算支援。這款晶片的最大特點是提升 Token 生成效率,使 AI 模型在推理(Inference)運算時能更快產生回應,這對 即時 AI 服務(如 AI 助理、聊天機器人等)尤為關鍵。此外,這項技術的進步也將提升 雲端供應商 的獲利能力,使微軟(Microsoft)、Google 和 Amazon 等雲端巨頭能更有效率地運行 AI 應用。
Vera Rubin GPU 預計 2026 年 推出,將搭載 Nvidia 自研的首款 CPU——Vera CPU,並搭配 Rubin GPU,運算效能相較現有晶片再提升數倍。其中,Vera CPU 採用 Olympus 架構,相較於 Grace Blackwell 晶片,效能提高 2 倍,而 Rubin GPU 在 AI 推理運算方面可達 50 petaflops,比 Blackwell 的 20 petaflops 提升超過 2 倍。此外,Rubin GPU 最高可支援 288GB 高速記憶體,進一步增強 AI 模型訓練與推理運算的靈活度。
Nvidia 亦公布了 Rubin Next(2027 年),將採用 4 顆 GPU 晶片封裝,推理運算速度較 Vera Rubin 再提升一倍。而在 2028 年,Nvidia 將推出 Feynman 晶片,延續以科學家命名的傳統,Feynman 架構將成為 AI 計算技術的又一里程碑。
過去,Nvidia 以 每兩年 推出一代新晶片的模式運作,但為了應對 AI 晶片市場競爭日趨激烈,公司決定轉向 年度更新週期,即 每年 發布新一代晶片,以保持技術領先優勢。
Nvidia 與主要雲端企業如 微軟、Google、Amazon 建立深厚合作關係,這些科技巨頭將繼續投資 Nvidia 晶片,提升 AI 訓練與推理運算效能。此外,Nvidia 亦透過先進的 GPU 互連技術,支援上千顆 GPU 同時運算,提升 AI 模型訓練效率,確保其技術優勢不被競爭對手超越。
在 GTC 2024 大會上,Nvidia 除了發表新一代 AI 晶片,還強調了 代理 AI(Agentic AI)技術突破。Nvidia CEO 黃仁勳 表示,AI 技術正在邁向「自主推理與解決問題」的新時代,這將進一步推動 Nvidia 晶片的市場需求。
此外,Nvidia 也關注來自中國的 AI 模型發展,例如 DeepSeek R1(2024 年 1 月發表),但公司認為這類 AI 模型的進步反而有助於 Nvidia 晶片需求的增長,因為更強大的 AI 模型需要更高效的 GPU 支援。
儘管 Nvidia 發布新一代 AI 晶片技術,市場對 AI 熱潮的態度仍趨保守。周二美股指數下修,科技股成為重災區,在 Blackwell Ultra 及 Vera Rubin 發表後,美國輝達股價不起反跌3.4%,顯示投資人對 AI 產業的短期增長仍存疑慮。然而,長期來看,隨著 AI 應用需求持續增長,Nvidia 在高效能運算市場的主導地位仍然穩固。
Nvidia 在 GTC 2024 展示了最新的 AI 晶片技術,包括 Blackwell Ultra、Vera Rubin,以及未來的 Rubin Next、Feynman 架構。透過每年更新 AI 晶片,並深化與雲端企業的合作,Nvidia 持續加強其市場競爭優勢。
雖然短期內 輝達股價 受到市場情緒影響,但隨著 AI 技術進入 自主推理與高效運算 新時代,Nvidia 預計將繼續在 AI 晶片市場 保持領先地位,推動未來 AI 技術發展。
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